达瑞电子布局AI轻量化材料,瞄准业绩新增长
2026-01-06
2026年1月6日,达瑞电子在公司会议室举行投资者调研活动。公司管理层表示,将致力于打造轻量化材料平台,以满足智能手机、电脑、智能眼镜、无人机、机器人等多种端侧AI设备对复杂性能的集成需求。
公司计划在2026年将并购的维斯德纳入合并报表,并推动双方整合协同,聚力布局端侧AI设备相关轻量化材料解决方案,力争实现业绩的稳步增长和新应用领域的突破。同时,公司通过战略并购研发高附加值产品,并坚持大客户战略以提升市场份额和拓展品类,旨在持续提升整体盈利能力。
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公司计划在2026年将并购的维斯德纳入合并报表,并推动双方整合协同,聚力布局端侧AI设备相关轻量化材料解决方案,力争实现业绩的稳步增长和新应用领域的突破。同时,公司通过战略并购研发高附加值产品,并坚持大客户战略以提升市场份额和拓展品类,旨在持续提升整体盈利能力。
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