东箭科技融资融券余额双高
2025-12-10
东箭科技在12月9日获融资买入1131.07万元,但融资净买入为-597.39万元。
截至当日,融资余额达到1.68亿元,占流通市值的5.66%,融资余额超过近一年80%分位水平,融资余额处于高位。
融券方面,融券余额为1187.00元,超过近一年90%分位水平,同样处于高位。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
截至当日,融资余额达到1.68亿元,占流通市值的5.66%,融资余额超过近一年80%分位水平,融资余额处于高位。
融券方面,融券余额为1187.00元,超过近一年90%分位水平,同样处于高位。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜