东箭科技融资余额处高位,12月19日获净买入
2025-12-22
两融数据显示,东箭科技12月19日获融资买入9501.97万元,融资偿还9105.54万元,融资净买入396.43万元。
截至12月19日,东箭科技融资余额为2.24亿元,占流通市值的6.33%,该融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。
同日,融券余量为2.41万股,融券余额34.10万元,同样超过近一年90%分位水平,处于高位。
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截至12月19日,东箭科技融资余额为2.24亿元,占流通市值的6.33%,该融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。
同日,融券余量为2.41万股,融券余额34.10万元,同样超过近一年90%分位水平,处于高位。
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