【技术】东箭科技融资余额超历史90%分位，两融余额下滑

东箭科技5月27日获融资买入370.33万元，融资余额1.82亿元，占流通市值的6.26%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券偿还和卖出均为0股，融券余额24.31万元，超过历史60%分位水平。

综上，当前两融余额1.82亿元，较昨日下滑1.42%，两融余额超过历史70%分位水平。