同飞股份液冷解决方案受AI算力需求提振

同飞股份在AI算力液冷散热领域有完整布局，推出了冷板式液冷和浸没液冷全套解决方案，并配套CDU、TANK等全系列产品，以满足高密度散热需求。

公司半导体温控设备覆盖氟化液制冷机组、±0.02℃高精度机组及耐温800℃换热器，可满足芯片制造的严苛温控需求。随着英伟达B100/H200全面采用液冷散热，以及预计2025年底起GB300系列AI服务器机柜的量产，液冷价值量有望进一步提升。