【经营】融通基金调研利和兴，公司透露MLCC及电子元器件业务进展

融通基金于6月2日调研利和兴，公司高管介绍了电子元器件业务、车规级MLCC产品认证及扩产计划、联合拿地进展等。

电子元器件业务目前规模尚小，但通过差异化策略开发高附加值产品，随着下游客户认证放量及产品价格回暖，毛利率有望改善，当前产线产能利用率较高。

车规级MLCC已于2025年3月完成AEC-Q200认证，客户信息因保密不便透露，营收贡献请关注后续公告。

联合拿地事宜尚未完成摘牌，挂牌期自2026年6月19日至30日。管理层对公司未来发展充满信心。