【观点】英伟达GTC大会预示液冷成标配,大陆供应商迎机遇
2026-03-23
在2026年3月16日开幕的英伟达GTC大会上,Vera Rubin平台正式亮相,其包含的Vera Rubin NVL72机架、Groq3LPX机架及Vera CPU机架均采用全液冷架构,预计将于2026年下半年量产,这标志着液冷正逐步成为AI算力基础设施的“标配架构”。同时,大会展示了Rubin平台的液冷生态,包括冷板、QD、Manifold三大核心模块及供应商名单,其中出现了立敏达领益智造控股、比亚迪电子、英维克等大陆供应商。分析认为,大陆供应商凭借产能和响应服务优势,有望通过代工或直接配套等方式获得更多液冷市场机会。投资分析意见部分,报告看好液冷行业成长空间,并建议关注系统集成领域的申菱环境等公司。
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