【技术】密封科技融资余额超历史90%分位

密封科技1月28日获融资买入174.33万元，融资偿还231.83万元，融资余额8975.23万元，占流通市值的2.66%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券偿还400股，融券卖出0股，融券余额26.32万，超过历史70%分位水平。

综上，密封科技当前两融余额9001.55万元，较昨日下滑0.65%，两融余额超过历史70%分位水平。