英诺激光发布超精密激光设备，助力先进封装技术突破

英诺激光在投资者互动平台回应称，公司年初已发布面向先进封装领域的超精密激光钻孔设备，该设备搭载自主研发的激光器及定制化光学、运控系统，可满足FC-BGA封装用ABF载板的超精密钻孔需求，直接切入半导体先进制程的关键环节。