英诺激光新增PCB概念 激光分板设备订单预期9000万

2025年9月9日，英诺激光新增“PCB”概念。入选理由为公司针对HDI等高端PCB的工艺升级需求开发了激光分板设备，相较于传统铣刀切割，激光工艺更为精密，能显著降低工艺边损耗、刀具损耗、粉尘污染及加工震动影响，可为客户提质、降本。公司依托定制激光器等核心部件开发的设备相对铣刀方式更具性价比，解决了客户痛点，全年订单预期约9000万元。公司还涉及碳化硅、培育钻石、苹果概念等其他概念。