英诺激光发布面向先进封装的超精密钻孔设备

英诺激光发布了面向先进封装的超精密激光钻孔设备，搭载自主研发的激光器及定制光学和运控系统，满足FC-BGA封装ABF载板的超精密钻孔需求。该设备适用于高性能计算芯片如CPU、GPU等的封装，解决了小孔径、高精密钻孔难题，具备70um—30um的钻孔能力，加工效率每秒8000—10000孔，优于传统钻孔方式。公司将继续开发客户，推动产品市场化。