助力算力芯片 英诺激光发布先进封装超精密钻孔设备

英诺激光在其官方公众号上宣布推出一款面向先进封装的超精密激光钻孔设备，该产品内置自主研发的激光器，并配备了定制化的光学和运控系统，旨在满足ABF材料FC—BGA封装基板对超精密钻孔的需求。随着全球数字化转型推动算力需求激增，IC集成度不断提高，先进封装技术成为半导体行业的主流趋势，英诺激光的新设备能够实现30微米的小孔径钻孔，远超传统机械和激光钻孔方式的能力范围，符合行业对于更高精度和效率的要求。