【观点】玻璃基板加速放量，英诺激光受益先进封装趋势

台积电在技术论坛上明确下一代先进封装路线图，计划建立CoPoS试点产线，推动玻璃基板替代传统硅基板以突破面积限制和解决翘曲问题。玻璃基板在尺寸、热性能和光学传输上的优势使其成为先进封装的关键材料。在微孔加工等核心工艺中，超短脉冲激光技术至关重要，英诺激光和联赢激光等公司正在向先进封装市场渗透。

报告详细拆解了从材料替换到设备迭代的产业链，并列出玻璃基板制造、打孔设备、光刻抛光清洗设备等环节的核心公司，为投资者提供行业趋势分析。