【观点】AI驱动PCB需求增长，超快激光设备迎迭代机遇

申银万国在行业点评中分析指出，AI驱动PCB需求高增，材料及工艺变革牵引超快设备迭代机会。核心逻辑包括：精细线路需求及小孔径要求推动超快激光钻孔替代CO2设备，渗透率提升；PCB材料体系向低介电常数方向演进，超快激光加工适配性强且可简化和降低成本。市场空间方面，预计2030年全球PCB激光加工设备市场规模将达299.8亿元。英诺激光被列为核心公司之一，有望受益于行业增长趋势。