【经营】超快激光钻孔设备获首台订单完成验收，加速PCB领域客户验证

英诺激光在投资者策略会中披露超快激光钻孔设备最新进展。

该设备已实现全栈自研，搭载定制化超快激光器，具备光学系统自主设计和快速迭代响应三大核心优势。

目前设备已于2025年底在IC载板领域取得首台订单并完成验收，可满足类载板及M8、M9等规格PCB精密钻孔需求，正加快推进客户验证。