【经营】超快激光钻孔设备获IC载板首台订单并完成验收

英诺激光于11月6日发布投资者关系活动记录表，公司于11月5日接受62家机构调研。

超快激光钻孔设备凭借30-100μm孔径稳定加工、最高≥10000孔/秒钻孔效率等性能，已于2025年底在IC载板领域取得首台订单，并于今年上半年完成验收。该设备还可满足类载板及M8、M9等规格PCB精密钻孔需求。

公司重点聚焦超快激光钻孔设备在IC载板、类载板、高阶HDI领域的机会，加快样机验证。此外，金刚石业务已从单点样机测试升级至多机型批量交付，Micro LED业务已建成巨量转移工艺线，医疗植/介入器械CDMO业务持续推进中。