【技术】浩通科技6月2日融资余额1.83亿元 两融余额较前日微升
同花顺iNews
2026-06-03
浩通科技2026年6月2日融资买入2445.43万元,融资偿还2255.4万元,融资余额达1.83亿元,占流通市值4.82%,处于历史80%分位以上水平。
当日融券方面偿还5860股、卖出200股,融券余额21.87万元,处于历史40%分位以下水平。
截至6月2日浩通科技两融余额合计1.83亿元,较前一日上升0.97%,处于历史70%分位以上。
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当日融券方面偿还5860股、卖出200股,融券余额21.87万元,处于历史40%分位以下水平。
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