金百泽携AI时代黑科技亮相行业盛会，六大方案剑指高端制造

金百泽科技参加2025国际电子电路（上海）展览会，展示64层高多层高速背板、IC载板等25款PCB产品与技术方案，强调AI时代下集成产品设计与制造能力。公司结合政府推动的‘人工智能’政策，提出IPDM业务模型，通过智能化、数字化升级服务，满足工业控制、新能源、汽车电子等领域的高精度需求，并在展会中与客户深入交流，展现技术实力与创新理念。