【经营】金百泽已开展60层以上高多层PCB产品研发与制造能力建设
同花顺iNews
2026-06-10
金百泽在投资者互动平台透露,公司已开展60层以上高多层PCB产品的研发与制造能力建设,并持续推进更高层数产品的技术研究和工艺验证。公司长期聚焦高技术、高可靠电子互连产品,围绕AI服务器、数据中心等应用场景进行技术储备与客户开发。
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