天禄科技融资余额高企，市场看多情绪浓厚

2026年1月5日，天禄科技获融资买入731.76万元，当前融资余额1.65亿元，占流通市值的9.56%，超过历史90%分位水平。

融券方面无交易，融券余额为0，低于历史10%分位水平。整体两融余额1.65亿元，较昨日下滑0.05%，超过历史70%分位水平。融资余额若长期增加表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场。