【技术】天禄科技融资余额超历史90%分位水平
2026-05-26
天禄科技5月25日获融资买入3882.40万元,当前融资余额2.77亿元,占流通市值的6.77%,超过历史90%分位水平。
两融余额较昨日上升2.86%,至2.77亿元,超过历史70%分位水平,融券方面无活动。
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两融余额较昨日上升2.86%,至2.77亿元,超过历史70%分位水平,融券方面无活动。
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