力量钻石项目推进 培育钻石散热应用获突破

2025年11月，培育钻石在半导体散热领域获技术突破（西安电子科技大学郝跃团队用其解决氧化镓芯片散热难题），Carbontech2025年会将聚焦该领域产业化进展；力量钻石商丘二期、扬州项目主体已竣工进入设备安装阶段，其半导体散热材料项目一期已于2025年初投产且由台湾捷斯奥包销，公司还拥有金刚石单晶等核心产品体系及IC芯片超精加工用特种金刚石尖晶技术优势。