【观点】力量钻石引领AI散热技术突破并进入英伟达供应链

力量钻石在AI散热赛道中取得关键突破，2025年成功进入英伟达HGX模组BOM清单，成为其金刚石基板的直接供应商。公司凭借金刚石散热片的高导热率（2000—2200W/m·K）和量产能力，破解了AI芯片的散热难题。2026年一季度，公司业绩因高端产品推动而强劲增长。

产业分析指出，金刚石散热市场前景广阔，预计2028年全球市场规模达172亿—483亿元，力量钻石作为国内唯一通过英伟达验证的供应商，有望受益于AI算力需求的提升。