【观点】金刚石散热成AI芯片关键方案，力量钻石布局相关材料受益

金刚石散热材料正从实验室走向商业化，英伟达下一代Vera Rubin架构已采用金刚石铜复合散热方案，国内首条8英寸金刚石热沉片生产线也已投产。开源证券预测，中性情景下2030年AI芯片领域金刚石散热市场规模有望达480-900亿元。力量钻石布局半导体高功率散热片金刚石功能材料，有望受益于这一行业趋势。