力量钻石半导体高功率散热片金刚石项目建成投产

2025年1月15日，力量钻石的半导体高功率散热片金刚石功能材料研发制造项目正式建成投产。该项目由力量钻石与台湾捷斯奥企业合作，旨在攻关高功率半导体散热领域，提升公司在金刚石功能材料的创新能力和科技水平。项目将建设高标准研发中心，购置国际先进设备，助力国家关键战略材料突破。