【观点】AI需求驱动PCB材料高景气，争光股份估值居前

山西证券发布新材料周报，分析指出AI服务器需求加速渗透，驱动PCB上游材料如电子布、HVLP铜箔高景气，由于核心设备交付周期长、技术壁垒高，供给扩张有限，预计2026至2027年高端材料供需缺口持续，有望迎来量价齐升。报告建议关注PCB上游材料产业链，包括树脂、电子布、铜箔和覆铜板领域相关公司。在个股估值方面，争光股份市盈率分位数处于近两年较高水平，达99.59分位。