广立微发布半导体大模型平台，推动AI技术落地助力业绩增长

广立微于2025年6月29日宣布推出半导体大模型平台SemiMind，持续推进软硬件产品商务落地。公司提供EDA软件及晶圆级电性测试设备，已形成全流程解决方案。其INF-AI工业智能化集成平台及其子系统已部署客户使用，一季度营收6648.49万元，同比增长51.43%。公司正引入AI大模型技术构建智能研发生态系统。