广立微：公司软硬件协同的差异化优势，可以促进各产品之间相互引流、共同增长

广立微回应投资者关于募投项目进展及软硬件协同优势的问题，表示截至2024年6月末，集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目投资进度为36%，累计投入9,902.23万元。公司强调软硬件协同的差异化优势，如WAT设备可扩展EDA软件的应用场景，促进各产品相互引流和共同增长。具体财务数据及详细项目进展请参见定期报告。