广立微合作周年成果丰硕，良率提升技术获验证

广立微与矽睿科技合作一周年，其自主研发的DE-YMS系统在良率提升与数据管理方面为矽睿科技提供了全面技术支持，覆盖多类MEMS产品线。

针对多芯片合封技术挑战，双方合作开发了By Strip分析模块，构建高效分析体系，解决了复杂封装数据解析难题，显著提升了良率管理效率。此外，DE-G工具实现自动化报告流程，提升工作效率。

在合作中，双方协同挖掘潜在问题，经过优化后，成功推动产品良率提升了1.4%，彰显了广立微的技术实力与产品化能力。