【经营】广立微披露机构调研，详解设备竞争力与AI、硅光布局

2026年1月1日至3月20日，广立微接待了31家机构调研。公司表示，其晶圆级电性测试设备（WAT）具备并行测试等核心技术，实现了高质量的国产替代，并在国内头部晶圆厂中规模化应用。品类拓展方面，公司已将测试领域拓展至WLR和SPICE，并拓展了晶圆级老化测试、高压测试等设备品类，应用场景从传统硅基向第三代化合物半导体扩展。

关于硅光领域，公司收购LUCEDA实现了从EDA到PDA的战略拓展，目标是构建覆盖硅光芯片设计、制造、测试及良率提升全链路的系统性解决方案，培育第二增长曲线。

针对AI浪潮的影响，公司表示AI释放了对高性能计算芯片的庞大市场需求。公司已发布INF-AI工业智能化集成平台及多款AI产品，并推出半导体大模型平台SemiMind，AI浪潮既拓展了增量市场，也为产品技术迭代提供了引擎。