【市场】广立微受邀参与集微EDA论坛

集微EDA IP工业软件论坛将于2026年5月29日在上海举行，聚焦AI驱动EDA工具革新、产业链协同等前沿议题。

广立微作为国内EDA领军企业之一，被邀请参与论坛并分享其在EDA领域的前沿探索与实践。论坛汇聚行业龙头，旨在助力半导体产业高质量发展，为参与者提供技术交流与战略参考。