广立微：AI技术赋能，打造工业智能化集成平台与半导体大模型

广立微（301095）推出工业智能化集成平台INF—AI和半导体大模型平台SemiMind，接入DeepSeek—R1大模型，标志着公司在AI与半导体融合领域的进展。这些平台提供一站式AI赋能解决方案，显著提升半导体研发效率。公司产品已在头部企业应用，并实现营收连续增长。尽管AI技术应用仍处于初期，但具有巨大潜力，广立微呼吁理性投资。