【观点】GTC大会召开,关注PCB、液冷、CPO
2026-03-24
中国银河证券研报指出,2026年英伟达GTC大会聚焦AI推理拐点等方向,预期加强在PCB、光通信、液冷领域。
具体包括:算力需求保持高景气;Rubin Ultra架构确认正交背板互联方案,消除市场担忧;LPU服务器催生高多层PCB需求;独立机架增加PCB需求;CPO与铜互联共存,铜互联板块迎修复机会;全液冷方案强化,减轻渗透率担忧。
风险提示新品销售不及预期等。
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具体包括:算力需求保持高景气;Rubin Ultra架构确认正交背板互联方案,消除市场担忧;LPU服务器催生高多层PCB需求;独立机架增加PCB需求;CPO与铜互联共存,铜互联板块迎修复机会;全液冷方案强化,减轻渗透率担忧。
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