信邦智能再下一城！拟控股车载芯片龙头英迪芯微，双轮驱动战略加速落地

信邦智能宣布拟收购车规级芯片龙头英迪芯微控股权，这是继2012年成功并购日本富士后，再次通过资本运作加码汽车电子赛道。英迪芯微在车载照明、智能座舱领域具有核心芯片设计能力，与信邦智能的汽车产线装备业务形成互补。公司此前通过保留日本富士原管理层的策略实现技术升级，此次收购有望抓住芯片国产替代机遇，强化新能源汽车产业链布局。