信邦智能拟购芯片企业 披露摊薄回报应对措施

信邦智能拟收购无锡英迪芯微电子（车规级芯片设计公司），备考报告显示交易后短期每股收益将下降（因标的股份支付费用及评估增值摊销），存在即期回报摊薄风险；公司制定应对措施（整合标的、业绩承诺补偿等），控股股东及高管出具填补承诺，独立财务顾问认可措施合理性。