【技术】信邦智能融资余额超历史高位，资金面偏强

信邦智能5月6日获融资买入721.17万元，融资余额6137.98万元，占流通市值的1.54%，超过历史70%分位水平。

融券方面，当日无融券卖出和偿还，融券余额为零，低于历史10%分位水平。

综上，当前两融余额6137.98万元，较昨日上升0.87%，两融余额超过历史60%分位水平。