瑞纳智能半导体突破+AI落地，双轮驱动创新

瑞纳智能在第三代半导体研发中取得进展，包括优化8英寸碳化硅衬底长晶技术、碳化硅粉料投入使用及电阻式双温区长晶炉稳定运行。公司作为低碳智慧供热解决方案提供商，依托OT/IT/AI核心技术实现供热优化。其自主研发的100kW磁悬浮离心式压缩机具备COP>6.0高能效、<75dB低噪音及10万小时长寿命特性。此外，RUNA AI智能体与DeepSeek大模型融合开发的智能化方案已在智慧供热平台落地应用。