满坤科技高阶线路板技术能力再升级
2025-08-06
满坤科技于2025年8月5日宣布,其通孔板已具备24层生产能力,HDI板达到10层3阶水平。产品覆盖通信电子、消费电子、工控安防及汽车电子等领域,展现公司在高阶线路板制造的技术实力。
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