满坤科技拟募7.6亿扩产泰国
2025-10-16
满坤科技计划发行可转债募集资金不超过7.6亿元,用于投资泰国高端印制电路板生产基地和智能化数字化升级改造项目。泰国项目总投资5.02亿元,拟使用募资4.7亿元,建成后预计年均收入8.65亿元,年均净利润3868.5万元,将提升公司海外产能布局和抗风险能力。另一项目投入2.9亿元用于吉安总部产线智能化与信息系统升级,旨在提高生产效率和产品精度,支撑高端产品供应能力。两个项目均实施周期36个月,符合国家产业政策方向,具备技术和客户基础,有助于优化产能结构、提升国际竞争力。
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