【经营】泰国工厂2027年投产，布局AI与汽车电子

满坤科技正逐步推进泰国工厂的基建工作，预计2027年开始陆续投产，以满足AI服务器电源高多层板等客户需求，完善海外生产基地布局。

公司在AI服务器电源高多层板领域已实现3300W、4200W及5500W等规格产品的量产与稳定交付，业务持续放量，受益于AI算力需求增长。

同时，在汽车电子领域，公司聚焦高端PCB产品，三阶HDI车载域控板已获得重要定点项目，将深入拓展高端价值业务，夯实技术卡位。