【经营】满坤科技路演披露泰国PCB基地建设进展，预计2027年投产

满坤科技于2026年9月24日进行投资者路演，介绍泰国高端印制电路板生产基地项目建设进度。公司已完成泰国子公司设立、土地过户等前期工作，并获得泰国投资促进委员会颁发的《投资优惠证书》，目前正推进工厂基建，

预计2027年开始陆续投产。项目主要产品为四层板、六层及以上及HDI板，达产后将新增年产110万平方米PCB产能，重点面向AI服务器电源、汽车电子及工业控制等下游领域。公司表示当前整体产能利用率处于较高水平，

现有客户在东南亚布局及国内头部客户出海配套订单可有效保障项目爬坡期产能落地，叠加AI服务器电源、光模块等海外供应链扩容带来的高速PCB增量需求，预计潜在客户增量订单可有效消化项目剩余产能。