【经营】瑞德智能携手西电广研院共建端侧AI校企联合研发中心

2026年9月21日，瑞德智能与西安电子科技大学广州研究院在广东顺德举行端侧AI校企联合研发中心签约暨揭牌仪式，公司副总裁方桦、董秘孙妮娟等与院方领导共同出席。

研发中心将围绕端侧AI算法与模型轻量化、端侧AI硬件平台与加速、端侧AI行业应用三大方向联合攻关，重点推进三方面合作：双方联合研发并将AI技术融入公司产品与产线、西电广研院科研成果在瑞德智能优先落地转化、依托双导师制共育技术人才并开通学历提升通道。

此次中心正式落地是公司产学研用创新体系的升级，依托近三十年智能控制产业积淀与院方科研实力形成互补，为前沿创新赛道搭建起长效、可持续的研发与人才培育平台，推动技术探索从零散尝试转向体系化、常态化创新模式。