哈焊华通：12月24日获融资买入1431.37万元，占当日流入资金比例15.2%

12月24日，哈焊华通获融资买入1431.37万元，占当日买入金额的15.2%，当前融资余额7529.60万元，超过历史90%分位水平，处于高位。融券方面，12月24日融券偿还和卖出均为0股，融券余额为0元，低于历史10%分位水平，处于低位。综合来看，两融余额为7529.60万元，较昨日上升3.48%，超过历史90%分位水平。