哈焊华通融资余额高位攀升，股东户数锐减近两成

哈焊华通4月23日融资买入1357.78万元，融资余额达1.03亿元，处于近一年90%高位；当日股价上涨3.07%，成交额1.82亿元。融券余额为0。前三季度净利润同比下滑45.16%，股东户数减少19.96%。公司主营焊接材料，融资余额高位叠加股东结构变化引发关注。