哈焊华通融资余额高位运行，一季度净利微降引关注

哈焊华通4月25日融资买入1293.33万元，融资偿还1581.45万元，融资净买入-288.12万元，融资余额9517.77万元，处于近一年90%高位。融券数据为0。一季度营收3.71亿元同比增长17.73%，但归母净利润615.01万元同比减少2.71%。股东户数环比减少19.96%，人均流通股增加24.94%。公司主营焊材研发生产，A股上市后累计分红5490.76万元。