哈焊华通：12月25日获融资买入1046.61万元

12月25日，哈焊华通获融资买入1046.61万元，占当日买入金额的31.51%，当前融资余额7978.85万元，占流通市值的4.11%，超过历史90%分位水平，处于高位。融券方面，当日无融券活动，融券余额为0元，低于历史10%分位水平，处于低位。整体两融余额较昨日上升5.97%，超过历史90%分位水平。