哈焊华通融资买入超3500万 融资余额维持高位

哈焊华通6月25日获融资买入3546.47万元，融资净买入80.94万元，融资余额1.33亿元，占流通市值3.60%，处于近一年90%分位高位。融券余额为0。公司主营焊材研发生产，一季度营收3.71亿元同比增长17.73%，但净利润615万元同比减少2.71%。股东户数3.13万，较上期增65.59%，人均流通股减少39.61%。