哈焊华通融资大幅流入股价走高 融资余额创新高

哈焊华通6月30日股价上涨5.68%，成交额6.86亿元。当日融资买入5448.61万元，融资偿还3829.13万元，净买入1619.49万元，融资余额升至1.37亿元，占流通市值3.59%，处于近一年90%高位。融券余额为0。公司主营焊接材料，一季度营收增长17.73%但净利润微降2.71%。股东户数较上期增加65.59%，人均流通股减少39.61%。