哈焊华通9月10日融资卖出240.54万元 融券余额为0

哈焊华通（sz301137）2025年9月10日获融资卖出240.54万元，占流通市值的0.28%，融资余额1.3亿元，当日融资变动为-240.54万元；此前9月9日融资变动330.86万元，9月8日805.24万元，9月5日-268.45万元，9月4日-246.66万元。融券方面，9月10日融券偿还0股，融券卖出0股，卖出金额0.0元，融券余额0.0万元；近5日融券变动及余额均为0.0万元。