哈焊华通9月30日融资卖出2271.5万元 融券无变动

哈焊华通（sz301137）2025年9月30日获融资卖出2271.5万元，占流通市值的1.15%，当日融资余额为1.52亿元。融券方面，同日融券偿还0股，融券卖出0股，融券余额0.0万元。此外，5日融资走势显示融资余额有波动，融券余额连续5日均为0.0万元。